Better 115P-5系列双组分聚氨酯灌封胶，主要应用于柔直电容器或其他电子元器件的灌封和保护，具有低粘度，低密度，低应力特点，固化后材料具有优良的柔韧性、电气性能、防潮、耐湿热老化性、阻燃性能。
双组份聚氨酯灌封胶
